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2024-10
核心能力
Author:
作者
高速电路设计能力，FPGA逻辑开发，嵌入式软件等
高速电路设计能力
Hiah soeed circuit desian ability
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高速原理图设计
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PCB设计
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高速电路仿真
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| • Cadence、Mentor、AD等硬件开发工具 • 各类标准、非标板卡设计，柔性印制板 • PCB最高设计层数:28层 • 高速串行速率:100Gbps(4*25G) • 板卡密度:6UVPX 25000+ PIN |
• Hyperlnyx DDRx Batch-modewizard... • 集总式分析 • 站式报告 • 板级DDR • 系统正常工作 |
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高速电路设计能力
Hiah soeed circuit desian ability
| HyperlnyxAdvanceSolver |  |
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| 3D全波电磁场仿真工具，基于有限元算法与积分方程理论，计算传输链路的损耗参数 |
FPGA逻辑开发
FPGA logic development
| 接口逻辑 PCIe、JESD204、SRIO、DDR、Aurora th、DP、HDMI |
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| 定制IP 超长点数FFT 数字信道化 |
通用协议 TCP/UDP RDMA |
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FPGA逻辑开发
FPGA logic development
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| 超大点数FFT/IFFT，在片外RAM的支持下，实现128K点到256M点的FFT/IFFT处理，极大的提高了信号频谱的分辨率。 | 可以实现数目为2n的可配置信道。可动态控制每个信道的增益，中频，带宽，采样速率和滤波器响应。可以对并行多路信号实现并行信道化，以适应GHz以上信号。 |
嵌入式软件
Embedded Software
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| 启动固件、内置测试和操作系统支持等到板载引导加载程序和原生安全性，为开发人员提供了开发应用程序的便利支持。 |
结构和热设计
Structural and thermal design
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| 结构设计 | FloTHERM热仿真 | 高低温箱 |
系统设计能力
System design capability
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| 系统解决方案 | 硬件平台 | 中间件 | ||
| 面向通信系统、雷达电子、电子对抗、模拟仿真、智能处理等系统级解决方案 | 采集、播放、接口、主控、交换、处理、存储等基础硬件平台，也可根据用户需求定制开发。 | 基于CPU、FPGA、DSP等核心器件接口互联通信驱动库；结合业务流程的计算模块、算法模块等 |
测试条件-仪器
Insfrumni
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